2021年12月30-31日，啟明創(chuàng)投CEO云端峰會成功舉辦。這場持續(xù)十三年的盛會由啟明創(chuàng)投主辦，旨在為CEO們提供一個充分交流探討的機會與平臺，共同見證技術與創(chuàng)新的先鋒力量，探討在巨大的變局面前TMT和醫(yī)療健康領域面臨的機會與挑戰(zhàn)。
本次會議特別關注企業(yè)從0到1，從1到10，從10到100的成長與發(fā)展過程中的戰(zhàn)略布局與組織變革。
“向新恒新”，對創(chuàng)新的追求并無止境，本次論壇亦更希望深入探討創(chuàng)業(yè)企業(yè)如何積極面向未來，思考可持續(xù)的創(chuàng)新。
來自半導體、人工智能、醫(yī)療健康等領域的頂級企業(yè)共13位創(chuàng)始人、CEO、高層管理者齊聚峰會現場，與啟明創(chuàng)投投資人一起，分享了自己對行業(yè)的深刻洞見，以及創(chuàng)業(yè)的切身經驗與心得。
在TMT第一個圓桌對話環(huán)節(jié)，壁仞科技聯席首席執(zhí)行官李新榮，彌費科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官繆峰，新創(chuàng)元董事長兼首席執(zhí)行官趙勇就《端到端的半導體生態(tài)系統(tǒng)在中國崛起》展開討論，啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰擔任主持人，啟明創(chuàng)投執(zhí)行董事陳南擔任觀察員。
在幾位嘉賓看來，中國半導體產業(yè)鏈日趨成熟，尤其是人才及經驗的積累，為半導體產業(yè)發(fā)展奠定了良好基礎。未來十年，完整的供應鏈和產業(yè)鏈升級將進一步扶持中國芯片產業(yè)技術迭代，中國芯片產業(yè)將在規(guī)模、效益與競爭力方面全面提升。
以下為《端到端的半導體生態(tài)系統(tǒng)在中國崛起》圓桌討論的現場實錄。
01/
各司其職的中國半導體企業(yè)
葉冠泰：大家好！我是啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰，負責TMT方面的投資。在啟明創(chuàng)投之前我個人也是在半導體行業(yè)呆了很多年，包括英特爾還有賽普拉斯半導體公司。首先有請三位嘉賓分別介紹一下公司的產品和服務，以及對應的市場規(guī)模。
李新榮：我是李新榮，來自于壁仞科技。壁仞科技的愿景是希望打造一個根植于中國的技術領先世界的通用計算體系的公司。我們的計劃是以強大的GPU的硬件產品，以及軟件生態(tài)來為各行各業(yè)提供算力基礎設施。
在我們目前設計的產品當中，我們的計劃主要面對三個主要的市場需求：首先數據中心的通用運算芯片，在新基建以及人工智能產業(yè)高速發(fā)展過程中，市場對算力的需求越來越快，我們預估這個市場近期可達500億的規(guī)模。
另外，圖形渲染的市場，包括傳統(tǒng)的PC圖形顯卡以及目前火熱的“元宇宙”概念里面的云游戲、數字孿生、工業(yè)仿真，預估這個市場可以達到700億的規(guī)模。
最后，我們也著重于邊緣計算以及智能駕駛市場。隨著智能駕駛等級的提升，對于高性能計算的需求也在快速成長，估計中國的自動駕駛產業(yè)將會有數千億的規(guī)模。
葉冠泰：謝謝。接下來請彌費科技的繆總。
繆峰：我是彌費科技的繆峰，彌費科技成立于2014年，我們的總部是在上海的臨港，在新加坡有全資子公司，公司現在還屬于初創(chuàng)時期，大概有100位員工，近70%是工程師，35%是研發(fā)工程師。
彌費科技2014年成立的時候，起初我們的業(yè)務是做LED行業(yè)的MOCVD設備的技術服務。2017年彌費科技轉型做半導體AMHS設備的研發(fā)，現在彌費科技是中國首家具備提供整套AMHS半導體設備的供應商。
我們現在的戰(zhàn)略是，2-3年的時間不斷擴大中國市場的同時，2021年在新加坡成立的全資子公司也進入了發(fā)展新階段，我們拿到了全球頂尖的晶圓廠的正式訂單。我們希望借助新加坡的子公司來全面拓展海外市場，包括東南亞、中國臺灣以及歐洲的那些晶圓廠。我們準備在2-3年的時間，把中國市場的AMHS的市場占有率能提升到25%-30%，全球市場我們爭取突破5%-10%。
AMHS領域全球市場規(guī)模增長比較穩(wěn)定，年復增長率大概在16%左右，現在的市場規(guī)模是150億美元，中國占到了40億左右，我們還有很長的路要走。
葉冠泰：我簡單介紹一下，AMHS是一個晶圓廠里面的自動化物流設備，繆峰總能做的東西，可以簡單理解為晶圓廠里面的物流機器人和高鐵。接下來想請新創(chuàng)元的創(chuàng)始人趙總介紹一下。
趙勇：大家好！我們公司叫武漢新創(chuàng)元半導體。我們主要是做IC載板。就是IC進行封測、封裝的時候，把晶圓切下來的芯片放到封裝基板上面，最后再封裝成為一個IC。大家可以理解為是一個非常高精度的、超薄的、非常細線寬的多層線路板。當然它跟一般的PCB工藝、材料上相差非常大，但是對于IC的封測領域來說，在它的主要BOM清單里面是排第一名的。
IC載板全球的市場狀況大約是這樣的，2020年全球的市場份額超過了100億美金，機構也預測，在未來5年內，大約會以平均年增長9.7%的速度快速的增長。
目前中國大陸的廠商有兩部分：一部分是內資品牌的廠商，一部分可能是外資在中國設廠。內資的廠主要集中在廣東地區(qū)，去年占全球市場份額大約5%左右，外資在中國的廠家加起來大約占9%的份額，所以在中國大陸產出也就是14%左右的市場份額。絕大部分的工廠都是在日本、韓國和中國臺灣三個地區(qū)，未來的發(fā)展也是國產替代進口的趨勢，所以我們預測如果平均行業(yè)增長在9.7%，中國大陸的增長肯定是9.7%的數倍。
這是我們其中的一個產品，也是主要產品。但是跟這個工藝非常相近的一個新產品叫類載板。去年蘋果一家采購類載板的金額大概是30億美元，目前像國內的華為、小米、OPPO、vivo等等都沒有采用這種技術，在未來的2-3年他們都會陸續(xù)采用，未來類載板的增長更是載板幾倍的速度。估計5年以后，類載板的總量可能會超過載板的市場總量。
02/
半導體全產業(yè)鏈的投資邏輯
葉冠泰：今天我們請到了壁仞科技的李總，他們的產品是計算型的芯片，他們先設計出來，晶圓廠也就會用到彌費科技的自動化設備，做出來之后也會得到新創(chuàng)元的封裝測試，然后到達用戶，最終是這樣的一條鏈路。接下來我也想請陳南簡單介紹一下自己，并且說一下啟明創(chuàng)投在半導體全產業(yè)鏈的投資邏輯。
陳南：各位好！我是啟明創(chuàng)投的陳南，我快速介紹一下啟明創(chuàng)投在半導體的投資邏輯，整體是比較清晰的。
半導體行業(yè)最典型的特征是有非常強的周期性。目前因為疫情、信息技術的迅猛發(fā)展，半導體行業(yè)在全球正處在一個周期的上升期。如果聚焦在中國，由于整體中國的產業(yè)發(fā)展階段，還有短期中美貿易摩擦等一些原因，所以我們正處在一個疊加在全球周期之上的超級周期。
我們非常堅定地認為這個周期力度會更大，時間也會更長，這是一個非常顯著的特點。它既有很多的機會在IC設計側，比較偏重前沿創(chuàng)新驅動，也會有很多機會在半導體產業(yè)鏈設備側或者是制造側。中國在現在這個階段是需要大量補課的，也就是說它實際上有10倍以上的潛力。
在具體的投資布局上，我們是比較有系統(tǒng)性和針對性。系統(tǒng)性是說我們會強調自上而下，以及從供需兩個維度來研究、挖掘、挑選公司。針對性是說我們只去重點布局市場潛力大的增量市場。
具體從需求驅動的角度，我們重點研究的高速增長潛力的新品類，比如人工智能、云和邊緣計算、智能汽車、5G等這樣的場景，在中國已經有很大規(guī)模的本地需求了，未來確定的潛力都是10倍以上，在全球都處于領先的地位。在中國創(chuàng)業(yè)，就可以和全球最領先的一批客戶很早接觸，去迭代產品，共同成長，進而成熟，未來進一步進軍全球市場。
從供給驅動的角度，我們也會篩選成功的關鍵要素，比較適合創(chuàng)業(yè)公司的品類。比如說IC設計類的人才供給比較充分，像今天參加討論的壁仞科技，專注在AI和通用領域的計算，中國有全球最豐富的AI人才群體。我們投資的其他的設計公司，例如專注移動通信的IoT領域的移芯通信、專注于多媒體融合的IoT領域的博流智能、專注于手機OLED顯示驅動芯片的云英谷，或者是專注數據中心網絡的云合智網等等，都是既能抓準需求側的增量機會，也能抓準供給側的要素比較有優(yōu)勢的范例。
半導體產業(yè)鏈的另一端像設備類和制造類領域，中國的基礎設施本來就有很強的比較優(yōu)勢。推動整個產業(yè)鏈升級的條件，現在非常具備了，有些門類剛好到了要升級和擴張的階段。
最后一點，從專業(yè)性上，啟明創(chuàng)投還有專門的半導體咨詢委員會來幫忙，包括來自半導體行業(yè)的非常資深的商界領袖和學界領袖，會定期和啟明創(chuàng)投的投資團隊深入地討論和交流，確保我們在把握正確的方向和篩選最優(yōu)秀的團隊上是行業(yè)最優(yōu)的。
03/
中國半導體產業(yè)仍在上半場
葉冠泰：中國半導體產業(yè)目前到底是在上半場還是已經到了中場？相比5年前的市場，它有哪些更正面一點的變化？或者是有一些負面的變化？
李新榮：就通用GPU的領域來說，在國內的市場上，我個人覺得已經過了火爆的新創(chuàng)期了，因為也有蠻多的初創(chuàng)公司在從事這個產業(yè)。隨著領先的創(chuàng)業(yè)公司逐漸的開始流片和產品落地了，早期初創(chuàng)公司談愿景、談團隊、講技術的時間點，是漸漸要過去了?，F在開始各個公司更需要以產品來說話，談業(yè)績，討論未來產品線的時代開始了。
在過去5年產業(yè)發(fā)展的過程當中，我們也很高興的看到了幾個“利多”趨勢。例如今天我們認為數據中心基礎算力的需求是非常強勁的，隨著AI、5G等新興產業(yè)的蓬勃發(fā)展帶來了新的場景和應用，同時催生了海量的數據和計算的需求，這也驅動了以數據中心和超算中心為代表的算力基礎設施的發(fā)展和強烈的需求。
另外，對于國內大型互聯網公司的發(fā)展，我們也高興地看到了應用場景的多變，變化更多、迭代更快。目前我們看到的是AI的模型向著超大規(guī)模、超大參數的方向發(fā)展，算力的需求的增長遠遠超過了傳統(tǒng)摩爾定律的規(guī)則。摩爾定律講的是每18個月算力要增加一倍，但是我們看到的數據中心上用來做AI模型訓練的，對算力的需求，事實上是呈指數級的增長，很多地方都是每6個月就需要算力加倍。
有正向的發(fā)展但同時我們也看到了一些挑戰(zhàn)。中國的AI市場、高性能的計算市場，對我們來講最大的挑戰(zhàn)還是95%以上的市場控制在NVIDIA的手上。包括英特爾以及AMD等國際大廠也都全力地在發(fā)展他們前沿的技術，國際大廠的技術以及生態(tài)建立起來的護城河既深且寬，一時間國內廠商難以逾越。但是我們的優(yōu)勢是我們更接近客戶，國內的廠商也有更強的意愿來做客制化、本土化的解決方案。
另外一個挑戰(zhàn)，國內的一級市場上投資氣氛火熱，也形成了“春秋戰(zhàn)國”的時代。同樣賽道上有很多同行加入，這也相對分散了人才以及技術的積累，造成的狀況就是更多的初創(chuàng)公司也開始從事me-too產品的發(fā)展，這個對于我們國內的產業(yè)發(fā)展是有一定挑戰(zhàn)的。
葉冠泰：請繆峰總介紹一下您對您的細分產業(yè)的看法，謝謝。
繆峰：中國強大的芯片內需會把晶圓廠推向下一個技術節(jié)點，這就意味著中國未來有很多的高端工藝的晶圓廠出現，這對彌費科技來說是一個巨大的機會。我們產品準備好了，市場占有率在不斷提高，客戶信心度在不斷提高的同時，我們更有機會把我們整套的AMHS產品推到新的工廠里面。
另外一個角度，12寸和更高端的設備而言，中國半導體的晶圓廠的設備的國產化率還不到10%。所以對于中國半導體的設備來說，我們只是在剛剛起步階段。對于彌費科技也是一樣，我們現在和國外的競爭對手相比，我們在中國市場的占有率還在3%-5%之間，未來還有很大的成長性。
從晶圓廠、供應鏈、產業(yè)鏈的角度來說，還在上半場。相比5年前應用市場在不斷地擴大，比如說新能源汽車、大數據算力等市場的崛起。
葉冠泰：謝謝繆峰總。請趙總發(fā)表一下您對您的細分領域的意見，謝謝。
趙勇：剛才講的就是中國整個半導體的情況。我也查了一下相關的數據跟大家分享一下。
整個中國大陸的集成電路產業(yè)的規(guī)模，2016年到2020年，這幾年的年平均增長率大約是在19.4%。2021年大約在16%左右。10%-20%的增長速度，是非常迅猛的。我認為產業(yè)是在上半場，不是在中場或者是下半場。
另外2020年我們國家的芯片相關的進口的金額是3800億美元，如果算在中國大陸的自給率2019年的時候是15.8%，預測到2023年的時候大約在40%左右，這個已經說明蓬勃的發(fā)展態(tài)勢。
另外，最近這幾年國家也鼓勵半導體產業(yè)的發(fā)展，一些新的領域比如說5G相關的產品，或者是基礎設施，比如說在中國特高壓、高鐵、新能源汽車、充電樁、AI、工業(yè)互聯網等等，未來有著非常大的需求。
對應 IC載板的領域來看，中國大陸本土的IC載板廠占全球份額5%，未來10年翻10倍，這個是大概率事件，我們認為這一塊的發(fā)展前景是非常好的。
04/
中國半導體的重大機遇
葉冠泰：謝謝?？偨Y一下，大家都認為我們還在上半場，并且因為整個產業(yè)體量是這么的巨大，中國目前占的市場比例又是這么小，所以未來還是有非常大的成長空間。
另外也是因為全球化的競爭態(tài)勢，導致我們在國內內部的競爭也會日趨激烈，并且也需要應對國內外的格局的變化，也讓我們的企業(yè)在征服全世界的份額有新的挑戰(zhàn)。我也在想是不是還有除了自主可控之外的機遇，是我們中國半導體的各個領域里面的可能最不被外人所知的機會？
趙勇：未來最不被看好的，或者最不被重視的機會，是最近比較熱的話題——“后摩爾時代我們怎么發(fā)展”？
摩爾定律逐漸失效了，這個失效對于中國來說是一個好事，因為全球不管是設備也好、生產也好、材料也好，大家的進程變得緩慢了，這個對于中國企業(yè)來說也是提供了相對寬松的時間機會，這個是機遇。
第二個機遇是什么？如果我們在晶圓這個領域，朝著5納米、2納米或者1納米，接著往下走，實際上越走所產生的邊際貢獻越來越有限。我們希望在這個機遇里面用我們新創(chuàng)元的工藝，新創(chuàng)元的技術，給我們的客戶提供更大的價值。謝謝。
葉冠泰：請繆峰總說一下在您的領域里面有沒有一個不被大家所認知到的重大機遇呢？
繆峰：中國半導體從業(yè)者的自信度在慢慢提升。產業(yè)升級把之前最優(yōu)秀的一部分人轉向了半導體，人才涌入、內需不斷加大了市場的規(guī)模，整個行業(yè)形成了一個良性循環(huán)。一流的人才進入，隨之而來的是技術不斷地加快，反過來把半導體晶圓廠的整個效率提升了，也助力了中國的晶圓廠在全球晶圓廠的競爭力，大大加快了中國半導體技術的發(fā)展。
葉冠泰：明白。也請李總說一下您的看法。
李新榮：我認為最為重要的還是中國先進的基建基礎以及巨大的消費者與應用市場。中國擁有全球最大的數據資產和最豐富的應用場景。數字經濟帶來的商業(yè)模式的變化，都會很大量地催生了對計算的需求。
我們知道所有的高性能計算的源頭都源自于大數據，所以我用三個“最大”來簡單總結我的觀點。
首先，中國是全球大數據規(guī)模最大的國家。中國擁有全球最大也最有潛力的產業(yè)數字化的市場。中國也是全球最大的數字消費市場。這些市場所產生出來的大數據，去整合、去消化，去創(chuàng)造這些數據所需要的極大的算力，就是我們最大的機遇。
葉冠泰：陳南要不要簡單講一下你的觀點。
陳南：李總的點我正好有一個例子可以延展一下，我們有另外一家終端的公司做全景相機的叫Insta360，是全世界賣得最好的全景相機公司，同樣類似的公司在中國有很多，他們現在對半導體的需求已經超越了很多國外同行，以及行業(yè)的其他的一些終端產品對芯片的要求，他們現在也有這樣的能力去定義很有自己特色的芯片，這些芯片會給他們自己的產品帶來非常強的競爭的優(yōu)勢，特別是結合自己的軟件產品以后。
同樣的例子，我們也可以看到蘋果在全球也一直是這么來做的，而且取得了非常好的效果。我想這個事情今天在中國已經在發(fā)生了，而且隨著半導體其他短板不斷補上，在中國市場孕育出來的一些創(chuàng)新機會會有更多。
05/
中國半導體的未來十年
葉冠泰：到了今天環(huán)節(jié)的最后一個問題。我想請大家說一下怎么看中國未來的半導體的十年？你覺得十年之后在全世界的范圍，我們的企業(yè)在半導體的行業(yè)地位能夠到達什么樣的高度？請李總開始。
李新榮：我簡單講三點。首先，未來十年對中國半導體公司來說，肯定是一個機遇與挑戰(zhàn)并存的十年。我認為我們會逐漸從中國制造進到Design by China，進而實現Design for China Market的愿景。
其次，我認為中國半導體產業(yè)會在AI芯片設計領域率先實現突破，在部分細分的技術上實現全球領先的地位。
最后，我認為未來的中國半導體企業(yè)必須，也一定要走向全球市場。靠著我們的核心技術與產品來說話、來參與競爭。
葉冠泰：謝謝。接下來請繆峰總也說一下。
繆峰：未來十年我認為是中國半導體產業(yè)快速發(fā)展的十年，中國芯片企業(yè)將以中國速度迅速進入全球第一梯隊。完整的供應鏈和產業(yè)鏈的升級將進一步扶持中國芯片企業(yè)的技術迭代，規(guī)模和效益、競爭力將進一步提升，所以我相信未來具有全球影響力的半導體的設備公司會越來越多。
葉冠泰：接下來請趙總也說一下，謝謝。
趙勇：我做一個大膽的預測，現在中國大陸在全球半導體市場來看，大約排到第5名，未來十年以后，我覺得很可能我們可以排到第一或者是第二。另外2010年，中國的面板占全球份額的5%，2020年中國面板占全球份額60%，這是一個快速崛起的過程。
另外，PCB領域中國的產能占全球份額70%，產量占全球60%。我覺得載板很可能就會像這兩個行業(yè)一樣，未來十年可以做到60%。
葉冠泰：陳南。
陳南：我相信十年后，各個半導體的分支領域都會有中國的公司成為最頂級的、排在世界前列的公司，而且我相信啟明創(chuàng)投投資的公司也會是這其中很重要的組成部分。
葉冠泰：我也非常的認可未來的十年會是中國半導體產業(yè)在全世界都非常輝煌的黃金十年。謝謝大家。
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