12月9日，蜂窩物聯(lián)網基帶芯片設計公司上海移芯通信科技有限公司（下稱“移芯通信”）正式宣布已完成數(shù)億元人民幣B輪融資。
本輪融資由啟明創(chuàng)投聯(lián)合領投。
移芯通信于2017年2月成立，從事蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發(fā)和銷售，致力于設計全球極致性價比的蜂窩物聯(lián)網基帶芯片。
移芯通信團隊在蜂窩通信芯片上有著輝煌歷史和豐富經驗。移芯通信堅持自主創(chuàng)新，核心技術全部自研。在全球范圍內，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展銳等巨頭外，極少數(shù)有能力自主研發(fā)蜂窩通信芯片的公司。
移芯通信已成功研發(fā)EC616等NB-IoT芯片產品，憑借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓”等特點，獲得運營商和眾多頭部通信模組企業(yè)認可，實現(xiàn)大批量出貨。同時，Cat1bis芯片EC618也正在研發(fā)過程中，預計2021年量產上市。
今年以來，移芯通信在市場上捷報頻傳：
2月，全球通信芯片巨頭在長時間市場調研、對比評估后，與移芯通信簽署協(xié)議，就EC616等一系列產品展開全面合作。
4月，江蘇電信NB-IoT通信模組招標，EC616在非海思標中占60%份額。
6月，浙江電信NB-IoT通信模組招標，EC616包攬非海思非MTK標100%份額。
9月，山西電信NB-IoT通信模組招標，EC616包攬非海思標100%份額。
在新基建和2G/3G退網的背景下，2G業(yè)務場景的大部分將由NB-IoT承接，其余將由Cat1/1bis承接。3G業(yè)務場景將完全由Cat1/1bis承接。而4G部分業(yè)務場景，也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信將抓住時代機遇，不斷推出更滿足市場需求的蜂窩物聯(lián)網芯片產品，為國產芯片自主創(chuàng)新不懈努力。
啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示：“啟明創(chuàng)投很看好未來幾年國內半導體設計公司的發(fā)展前景，尤其是在支持國家新基建發(fā)展的產品方向，包括4G、5G、物聯(lián)網等方向的核心基帶芯片。這類產品的開發(fā)難度很大，有過去成功量產基帶芯片經驗的團隊在國內是稀缺的，移芯通信則恰恰具備這樣的能力。未來幾年，智能手機的成長將逐步緩慢下來，但是物聯(lián)網市場才剛起步。中國會是全球物聯(lián)網最大的市場。我期待移芯通信成為國內芯片行業(yè)的頭部企業(yè)?！?/strong>
本輪融資由啟明創(chuàng)投和匯添富資本聯(lián)合領投，招商局資本、某頭部券商、云暉資本和多維資本跟投。A輪股東祥峰投資、浦東科創(chuàng)、興旺投資、深創(chuàng)投和烽火產業(yè)基金繼續(xù)追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。
